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2023-07-31 15 污水處理
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制造半導體前,必須將硅轉換為晶圓片,晶圓生產包括:晶棒成長、晶棒裁切與檢測、外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨、蝕刻、去疵、拋光、清洗及檢驗包裝工序;研磨過程之后需采用大量的超純水來洗凈晶圓表面所殘留的懸浮微顆粒或金屬離子污染物,因而產生CMP研磨廢液及后段清洗廢水。那么硅片研磨廢水處理方法有哪些?下面就讓三達膜小編為大家詳細介紹一下。
傳統處理方式有諸多局限,占地大,加藥多,污泥產生量多,水質不穩定。廢水處理不當或直接排放會污染環境,處理水不加以回收將會造成水資源浪費。
晶圓硅片研磨或切割液廢水回用的處理方法屬于半導體制造和工業廢水處理技術。目前,膜分離技術廣泛運用于廢水回用領域。基于膜的分離性能,一般微濾和超濾作為預處理使用,反滲透和納濾對經過預處理后的水進行更加深入的處理。
膜的聯用技術在廢水回用中有出眾的處理效果,可以實現高效,高回收率,高品質出水的“三高”需要。膜分離技術作為新的分離凈化和濃縮方法,具有無相變、能耗低、效率高、工藝簡單、操作方便和占地投資小等優點,不僅可以使廢水達到排放標準,而且可以回收部分原材料、提高水的利用率。
以上就是三達膜小編給大家介紹的具體內容了,希望能夠幫助到大家對上述問題有更深的認識。上述內容僅供大家參考,還是要以實際出現的問題對癥下藥才能更好的解決問題。如果大家想了解更多案例或技術方面內容,可登陸三達膜官網,還可以與我們的在線客服進行交流或關注三達膜公眾號。
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